PTM 存储定制下江波龙这款 eMMC 能做到多极致

　　在智能穿戴设备的规划中，每一毫米都至关重要。跟着 AI 技能的深度融入，智能穿戴设备不只需求更强壮的功用，还需求在极端有限的空间内完结更多功用。近来，江波龙301308）推出了 7.2mm×7.2mm 超小尺度 eMMC，为 AI 智能穿戴设备物理空间优化供给了全新的存储解决方案。

　　7.2mm×7.2mm 是现在市场上较小尺度的 eMMC 之一，153 个球简直占有了面板的悉数方位，这种规划现已挨近物理极限。相较于规范 eMMC 的 11.5mm×13mm，面积减少了约 65%，厚度仅为 0.8mm (max)。产品选用轻量化规划，分量仅为 0.1g（近似值），相较于规范 eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。这种极致的小尺度规划，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在坚持轻浮外观的一起，可以集成更多功用模块，使用户得到满意对智能穿戴设备的多样化需求。

　　在寻求极致小尺度的一起，江波龙 7.2mm×7.2mm 超小尺度 eMMC 并未在功用和容量上做出任何“减配”。该产品选用自研固件，无论是快速发动设备、流通运转 AI 使用程序，仍是高效处理数据，都能轻松应对。一起，产品还加入了低功耗技能，支撑智能休眠和动态频率调理，在不影响功用的前提下，显着下降设备能耗，延长航时。该产品支撑 64GB 和 128GB 容量，其间 128GB 容量在同类型小尺度产品中处于较高水准，为 AI 眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化供给了全新思路。

　　值得一提的是，该产品由江波龙自有的姑苏封测制作基地完结封装测验，并选用立异的研磨切开工艺，完结了更小的尺度。姑苏封测制作基地专心于 NAND Flash 和 DRAM 的封装测验，一起拓宽 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具有全方位的服务才能。此外，基地熟练掌握 BSG、FC、DB、WB 等封装工艺，具有完善的防呆系统，且具有 16 层叠 Die、完结 8D UFS 等高端工艺量产才能，助力嵌入式存储更好地完结产品化。

　　老练的封装技能让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面具有差异化的市场竞争力。现在，江波龙的 eMMC 产品现已很老练，并在 2024 年推出了 eMMC 主控芯片和 QLC eMMC，除小尺度定制外，还具有产品、技能、制作等多个视点的全栈定制才能，完结用户多样化的使用需求。

　　7.2mm×7.2mm 超小尺度 eMMC 的推出，是老练产品的一次新打破，为 AI 智能穿戴设备开展供给有力支撑和更优挑选。未来，江波龙将持续致力于存储技能立异，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和或许。